Soar Technology Co., Ltd 의 선도적인 제조 업체, 공급 업체 및 수출이다 프로브 바늘,의 공장과 Taiwan. 우리는 공급과 지속적으로 높은 수준의 제품을 수출하고 지속적으로 전체 직원의 참여와 공정한 기업 윤리에 대한 엄격한 준수를 통해 제조 공정과 작업 환경을 향상. 우리 분야의 여러 특허를 얻고있다. 우리의 성실과 근면은 우리가 국제 표준과 품질을 일치있었습니다. 저희 제품의 스타일에 관심있다면 주시기 바랍니다 문의.
프로브 바늘
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Cantilever Probe
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2020-12-31
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최근 반도체 공정 및 설계 기술의 급속한 발전으로 인해,반도체 웨이퍼의 작동 빈도 및 집적도가 크게 증가했습니다..비에서 일반적으로 사용되는 장치의 패드 모양-메모리 필드에는 불규칙한 2D 배열이 있습니다..이 요소에 반응할 수 있는 프로브 모양 중 하나는 수직 프로브 카드입니다.코브라 바늘은 수직 프로브 카드에 사용되는 핵심 부품으로 높은-밀도 수직 삽입 방법.
재료:P7,기원전
사양은 고객의 요구에 따라 맞춤화됩니다
고객 도면 및 샘플에 따라 맞춤형 생산 가능
안정적인 품질과 빠른 배송
원산지:대한민국,미국
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Tungsten Probe Needles
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텅스텐은 초경합금의 가장 일반적인 재료입니다.다른 금속에 비해,더 강한 경도를 가지고 있습니다,연성,그리고 처리하기 쉽습니다.모든 순금속 중에서,텅스텐은 융점이 가장 높습니다..탄소에 비해,텅스텐은 더 높은 온도에서 고체 상태를 유지할 수 있습니다,텅스텐은 열팽창 계수가 가장 낮습니다.,낮은 열팽창 계수로,높은 융점,및 높은 인장 강도.힘.일반적으로 텅스텐도 널리 사용됩니다.,금속가공, 광업 등 건설업에서 내구성이 강한 금속으로 가장 많이 사용.텅스텐은 고온 저항을 가진 금속 재료입니다..텅스텐을 와이어로 끌어당길 수 있기 때문에-모양 같은,텅스텐은 또한 널리 사용되며 종종 전극으로 사용됩니다.,필라멘트와 같은,전극,열전대 또는 프로브 바늘,등.,그러나 텅스텐 자체는 취성 및 낮은 가소성의 문제가 사용 중 수명을 크게 단축시킵니다..
 
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High temperature curing epoxy Type-153
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2020-12-31
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전자 제품의 포장에 사용.가공성 및 안정성이 우수한 수지.경화 후 접착력이 좋은 제품입니다.,함유 화학 물질 및 용매에 대한 내성이 우수합니다..이온 함량이 낮고 저장 안정성이 우수합니다.,고온에서 빠르게 경화될 수 있습니다..고유한 유변학적 특성을 가지며 댐 건설 및 충전용 수지로 동시에 사용 가능.이 수지는 내구성이 우수하고 다양한 환경 테스트를 통과할 수 있습니다..이 제품은 높은 수준의 신뢰성과 내구성을 가지고 있습니다.,그리고 높다-많은 응용 분야를 위한 고성능 접착제.
점도가 높고 요변성이 우수합니다..가공 및 경화 과정에서,그것은 자유롭게 처지지 않을 것입니다.
경화 된 재료의 표면은 기름기가없고 저광택으로 나타나지 않습니다..
상당한 온도 범위에서 치수 안정성이 우수합니다..
경화 소재는 구성 요소에 대한 우수한 보호 효과 및 충격 저항.
환경 테스트 후에도 이 제품이 유지하는 접착력은 여전히 좋습니다..
이 수지의 경화된 재료는 기체 및 액체 습기 모두에 대한 저항성이 우수합니다..
이 제품은 2002를 준수합니다./95EC RoHS 규정.
우리의 정책은 모두 높은 수준을 제공함으로써 고객 만족을 달성하는 것입니다
프로브 바늘
그들의 기대를 충족하거나 초과하는 서비스를 제공합니다. 그것은 작은 산업에서 제조 단위에 이르기까지 우리의 고객의 정확한 요구 사항에 맞게 제품을 생산하기위한 원동력이다.최고를 찾는 방법 프로브 바늘?
프로브 바늘 , 프로브 팁 또는 바늘 프로브라고도 하는 이 제품은 다양한 재료, 길이, 모양 및 팁 반경으로 제공됩니다. 우리의 바늘 프로브는 레늄 텅스텐, 베릴륨 구리, 팔라듐 합금 또는 텅스텐과 같은 원료로 만들어지며 당사 제품에는 프로브 카드 바늘 , 캔틸레버 바늘 , 프로브 핀 , 캔틸레버 프로브 , 반도체 프로브 및 프로브 코브라 가 있습니다. 프로빙 애플리케이션의. 웨이퍼 프로브 카드는 일반적으로 정밀하게 조립된 프로브 바늘 세트가 있는 인쇄 회로 기판으로 구성됩니다. 프로브 바늘은 테스트 중에 IC 칩의 본드 패드 또는 신호 단자와 접촉하는 날카로운 팁이 있는 작은 핀입니다.
당사의 에폭시 접착제 는 높은 접착 강도, 고온 안정성, 낮은 수분 흡수 및 낮은 수축률을 제공합니다. 경화 에폭시 고온 경화 후 최고의 성능과 고온 안정성을 얻을 수 있습니다. 열경화형 에폭시의 경화 메커니즘은 고온에 노출되면 활성화되어 접착제를 경화시킵니다. 열에 지속적으로 노출되면 폴리머가 형성될 때 가교 결합이 가능하고 고강도의 단단한 경화된 고체 재료를 보장합니다. 제품이 필요하시면 저희와 함께 하시고 더 많은 정보를 원하시면 연락주세요!
프로브 바늘 , 프로브 팁 또는 바늘 프로브라고도 하는 이 제품은 다양한 재료, 길이, 모양 및 팁 반경으로 제공됩니다. 우리의 바늘 프로브는 레늄 텅스텐, 베릴륨 구리, 팔라듐 합금 또는 텅스텐과 같은 원료로 만들어지며 당사 제품에는 프로브 카드 바늘 , 캔틸레버 바늘 , 프로브 핀 , 캔틸레버 프로브 , 반도체 프로브 및 프로브 코브라 가 있습니다. 프로빙 애플리케이션의. 웨이퍼 프로브 카드는 일반적으로 정밀하게 조립된 프로브 바늘 세트가 있는 인쇄 회로 기판으로 구성됩니다. 프로브 바늘은 테스트 중에 IC 칩의 본드 패드 또는 신호 단자와 접촉하는 날카로운 팁이 있는 작은 핀입니다.
당사의 에폭시 접착제 는 높은 접착 강도, 고온 안정성, 낮은 수분 흡수 및 낮은 수축률을 제공합니다. 경화 에폭시 고온 경화 후 최고의 성능과 고온 안정성을 얻을 수 있습니다. 열경화형 에폭시의 경화 메커니즘은 고온에 노출되면 활성화되어 접착제를 경화시킵니다. 열에 지속적으로 노출되면 폴리머가 형성될 때 가교 결합이 가능하고 고강도의 단단한 경화된 고체 재료를 보장합니다. 제품이 필요하시면 저희와 함께 하시고 더 많은 정보를 원하시면 연락주세요!